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热敏TSX晶体T2520系列

• 外形尺寸2.5*2.0*1.0mm • 低老化 • 出色的冲击和振动性能 • 热耦合温度传感器

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热敏TSX晶体T2016系列

• 外形尺寸2.0*1.6*0.65mm • 老化率低 • 抗冲击和振动性能好 • 内置热敏电阻

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热敏TSX晶体T1612系列

• 外形尺寸1.6*1.2*0.65mm • 老化丰低 • 抗冲击和振动性能好 • 内置热敏电阻

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• 外形尺寸7.0*5.0*1.9mm • 体积小、重量轻 • 频率精度高(±0.28ppm@-40 ~+85℃,±0.2ppm@-40~+105℃)

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【展会预告】泰晶科技携晶振技术方案参加2025亚洲AI智能眼镜大会，展位号A6

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泰晶科技技术优势赋能AI眼镜产业链

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律动身心同心共赢 | 这场趣味运动会嗨翻全场！

二十载青春，风华正茂; 激扬青春，展示风采。

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开跑！泰晶科技“跑团”亮相随州半程马拉松！

10月6日上午7时随着一声发令枪响 2024年随州半程马拉松激情开跑泰晶科技的青年跑团首次亮相马拉松现场人头攒动场面超壮观!超震撼!

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泰晶科技成功开发一款小电阻小尺寸微型音叉产品

近期，泰晶科技一款采用光刻微纳米加工技术的小电阻小尺寸微型音叉晶体完成产品设计及实验验证，各项性能指标优良，正在准备量产阶段。

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泰晶科技亮相中国国际信息通信展览会

近日，2024年中国国际信息通信展览会于北京国际国家会议中心盛大启幕。本次展会以“推动数实深度融合，共筑新质生产力”为主题，汇聚了全球信息通信领域的精英企业与前沿科技成果，共同绘制数字化转型的宏伟蓝图。作为通信行业时频元器件供应商，泰晶科技携全系列晶振产品和创新解决方案在1056展位精彩亮相。

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【展会预告】泰晶科技携晶振技术方案参加2025亚洲AI智能眼镜大会，展位号A6

泰晶科技技术优势赋能AI眼镜产业链

律动身心同心共赢 | 这场趣味运动会嗨翻全场！

开跑！泰晶科技“跑团”亮相随州半程马拉松！

泰晶科技成功开发一款小电阻小尺寸微型音叉产品

泰晶科技亮相中国国际信息通信展览会

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邮箱: service@sztkd.com

湖北省随州市曾都经济开发区泰晶科技半导体园区

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